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AppleのM4 Max、Geekbenchテスト結果がリーク – 前世代比で最大31%の性能向上、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950Xにも勝利
新型MacBook Proに搭載されたAppleの最新プロセッサM4 Maxの詳細なベンチマークスコアが公開され、同社のシリコン製品において過去最高の性能を記録したことが明らかになった。特にシングルコア性能では大幅な向上が確認され、前世代のM3 Maxと比較して最... -
Intel、次世代CPUの製造をTSMCから自社製造に回帰の計画- Panther Lakeで70%、Nova Lakeでさらに内製化を加速
Intelは現在TSMCにそのプロセッサ製造の多くを委託しているが、2025年後半に登場予定のPanther Lake世代で70%以上の内製化を実現する計画だ。さらに2026年に予定されているNova Lake世代ではさらなる内製化を進める方針である。この発表は、同社のPat Gels... -
米国、8億ドル超でEUV研究開発拠点をNYに設立へ―半導体覇権争いで攻勢強化
米Binden政権が半導体技術開発の新たな一手を打ち出した。ニューヨーク州オルバニーに8.25億ドル規模の次世代半導体研究施設を設立する計画を発表した。最先端プロセッサの製造に不可欠なEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術の研究開発拠点として、米国の半... -
NVIDIAとMediaTekによる次世代Arm PCプロセッサは2025年9月に登場か – AIとゲーミングの革新で新時代を切り拓く
AI時代の寵児として君臨するNVIDIAが、MediaTekとの戦略的パートナーシップのもと、2025年9月にArmベースの次世代PCプロセッサを投入することが明らかになった。DigiTimesの報道によると、この新プラットフォームはTSMCの最先端3nmプロセスを採用し、NVIDI... -
Infineon、AIデータセンター向けの世界最薄20μmシリコンパワーウェハーを発表
Infineon Technologies AGは、人毛の4分の1という驚異的な薄さを実現した世界最薄のシリコンパワーウェハーの開発に成功した。この画期的な技術は、急速に増大するAIデータセンターの電力効率を根本から変革する可能性を秘めている。 半導体製造技術の歴史... -
Intel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部へのインタビューに基づく調査では、特にTSMCとの重要な関係... -
AppleがM2/M3 MacBook Airの基本RAMを16GBにアップグレードも価格据え置き
AppleはM2およびM3搭載MacBook Airの基本構成モデルにおいて、メモリ（RAM）容量を8GBから16GBへと増量する変更を実施した。注目すべきは、この大幅なスペックアップグレードにも関わらず、価格が据え置かれている点だ。M2 MacBook Airは164,800円から、M3... -
AppleがM4 Pro/M4 Maxを発表、最大2.5倍の性能向上を実現
Appleが最新プロセッサファミリーM4シリーズの全貌を明らかにした。TSMCの第2世代3nmプロセスで製造される新チップは、M4、M4 Pro、M4 Maxの3モデルで展開され、特にプロフェッショナル向けのProとMaxモデルで大幅な性能向上を達成している。 出揃ったM4チ... -
OpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかになった。また、既存のNVIDIA製チップへの依存度... -
AppleのM4 Maxチップが公式サイトで誤ってリーク、新型MacBook Pro発表を示唆
Appleの公式Webサイトにおいて、未発表のM4 Maxチップの画像アセットが誤って掲載された状態であることが発見されたようだ。この事態は、近日中に予定されている新型MacBook Proの発表を強く示唆するものである。 リーク発見の経緯 開発者のCharlie Joseph...