テクノロジー
Samsung、400層超のV10 NANDを発表：5.6 GT/sの高速転送と2025年量産へ
Samsungが国際ソリッドステート回路会議（ISSCC 2025）において、革新的なウェハーボンディング技術を搭載した第10世代V-NANDフラッシュメモリを発表した。400層以上の有効層と5.6 GT/s（ギガトラン […]
-
-
テクノロジー中国製成熟ノード半導体が価格破壊、世界シェア28%へ拡大
中国の半導体メーカーが成熟ノード（レガシーチップ）の生産能力を急速に拡大し、製品価格を大幅に引き下げることで世界市場に大きな影響を与えている。2025年末には世界の成熟ノード生産の28%を占める見込みで、西側企業は収益性 […]
-
テクノロジーIntel、High-NA EUVリソグラフィ装置で3万枚のウェハー処理に成功 – 次世代チップ製造への布石
Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]
-
テクノロジーSK hynix、IntelのNAND事業買収の完了間近 – 88億ドル規模の大型M&A
SK hynixが2020年10月に発表したIntelのNAND事業の買収が、いよいよ完了間近となっている。総額88億4400万ドル規模のこの買収は、韓国企業による過去最大のM&Aであり、SK hynixのエンタ […]
-
テクノロジーMicron、初のEUV製造技術採用となる1γ DDR5-9200メモリ出荷開始
Micronは、同社初となるEUV（Extreme Ultra Violet：極端紫外線）リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ（1-gamma）」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]
-
テクノロジーAppleが米国に5000億ドル投資、テキサスにAIサーバー工場建設へ
Appleは2月25日、今後4年間で5000億ドル（約75兆円）を米国に投資する大型計画を発表した。テキサス州に新AIサーバー工場を建設し、2万人の雇用創出を含む同計画は、Trump政権の中国輸入品関税引き上げを背景に打 […]
-
テクノロジーGeForce RTX 5080もROP不足問題に直面、NVIDIAの発表以上に影響拡大か
NVIDIAのGeForce RTX 50シリーズGPUで、仕様よりも少ないROP（Raster Operations Pipeline）数が報告される問題が拡大している。当初、NVIDIAはRTX 5090/5090D […]
-
テクノロジーM4 MacBook Air ベンチマーク流出：M4 iPad Proと同等のGPU性能、発売間近か
Appleの新型MacBook Airに搭載されるM4チップのベンチマークスコアが流出し、その性能の一端が明らかになった。M4 iPad Proと同等のGPU性能を持つことが示唆され、M3チップからの確実な性能向上が期待 […]
-
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
-
テクノロジーNVIDIA、RTX 5090/RTX 5070 Tiに性能低下を引き起こすROPユニット欠損の製造不良が発生 —— NVIDIAは交換対応を表明
NVIDIAの最新GPU「RTX 5090」の一部製品で、性能に影響するROPユニットの欠損が発覚した。複数のベンダーで同様の事例が報告されており、NVIDIAは製造上の問題を認め、交換対応を行うと発表している。 RTX […]
-
テクノロジーKIOXIAとSanDisk、次世代の332層3D NANDフラッシュメモリ技術を発表：33%の高速化と省電力化を実現
KIOXIAとSanDiskは、共同開発した第10世代3D NANDフラッシュメモリ技術を発表した。この新技術は、インターフェース速度、ビット密度、電力効率を大幅に向上させ、AI時代におけるデータストレージの進化を牽引す […]
-
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]