テクノロジー
Micron、世界初PCIe 6.0 SSDと245TBの超巨大SSDを発表
MicronがAI革命を駆動する、全く新しいデータセンター向けSSDポートフォリオを発表した。業界初のPCIe 6.0対応SSD、そして最大245TBという前代未聞の容量を誇るSSDを含む3つの新製品は、同社の最新「第9 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
テクノロジーIntel Panther Lake、飛躍的進化を遂げたiGPUがポータブルゲーミングPC市場を席巻か
Intelの次世代モバイルCPU「Panther Lake（Core Ultra 300）」に関する新たなリーク情報がもたらされたが、その内容が中々衝撃的な物となっている。特に注目すべきは、その統合グラフィックス（iGP […]
テクノロジーTSMC CoWoSがAI覇権を握る鍵、NVIDIAは6割独占との予測も：米国戦略拠点化で半導体地図は塗り替わるのか？
AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]
テクノロジーNVIDIA、中国へ「30万個」の戦略的追加発注。米国の警告を振り切るH20チップ、その深層にある地政学ゲームとは
米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]
テクノロジーExynos 2600、”発熱問題”の解決に光明か？新冷却技術「HPB」投入の噂
長年、Samsungの自社製SoC（System-on-a-Chip）「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]
テクノロジー中国AI同盟、脱・米国依存への狼煙か？Huawei主導で築く「技術的万里の長城」の全貌
上海で開催された世界人工知能会議（WAIC）で、中国は米国の技術的圧力に対抗するための重大な一手を打った。Huaweiをはじめとする国内テクノロジー企業が結集し、2つの戦略的AIアライアンスを設立したのだ。これは米国の輸 […]
テクノロジー電力3分の1でNVIDIA超え？推論特化チップ開発の「Positron AI」が巨額資金調達
AIの進化が加速する一方、その心臓部であるデータセンターの電力消費とコストは天文学的に膨張している。この根深い課題に、NVIDIAの牙城を切り崩さんと、あるスタートアップが名乗りを上げた。その名は「Positron AI […]
テクノロジーNVIDIA、VRAM増強のRTX 50 SUPERシリーズを年末商戦に前倒し投入か？
NVIDIAがGeForce RTX 50 SUPERシリーズを2025年第4四半期に投入する計画であることがTweakTownによって報じられている。ビデオメモリ（VRAM）を最大50%増強するというこの一手は、事実で […]
テクノロジーMicron、宇宙でのAI活用に繋がる耐放射線高密度NANDを発表
米Micron Technologyは、宇宙環境での過酷な条件に耐えうる業界最高密度の256Gb SLC NANDフラッシュメモリを発表した。これは同社初の正式な宇宙認証製品であり、AIが駆動する次世代の軌道上コンピュー […]
テクノロジー50年間でコンピューティング能力は2億1700万倍もの向上を見せている：ムーアの法則を超え、人類はどこへ向かうか
過去半世紀でコンピューティング能力は驚異的な進化を遂げ、Intel 4004からNVIDIA Blackwellチップに至るまで、その性能は実に2億1700万倍という途方もない向上を記録した。この数字は、人類文明の発展速 […]
テクノロジーIntelファウンドリ事業、絶体絶命か？ SEC提出書類で暴かれた「重要顧客ゼロ」の衝撃
半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会（SEC）に提出した公式文書（Form 10-Q）の中で、社運を賭けたファウンドリー（半導体受託製造）事業が「重 […]