テクノロジー
大手DRAMメーカー、DDR3・DDR4生産を相次いで終了か？2025年後半にも供給不足の可能性
主要DRAMメーカーがDDR3およびDDR4メモリの生産を2025年末までに終了する可能性がある。需要の低迷と中国メーカーとの価格競争激化が背景にあり、各社はDDR5とHBM（High Bandwidth Memory） […]
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サイエンス中国の研究チームが天然ダイヤより硬い高純度のスーパーダイヤモンドの合成に成功
中国の研究チームが、天然ダイヤモンドよりも硬度と耐久性に優れた「六方晶ダイヤモンド」の合成に成功した。この新素材は、硬度を活かした産業応用が期待される。 従来の常識を覆す、六方晶構造が生み出す高硬度 ダイヤモンドは通常、 […]
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サイエンスハーバード大、CMOSチップでラット神経細胞間の7万のシナプス結合マッピングに成功
ハーバード大学の研究チームが、CMOSチップ上に4,096個の微小孔電極アレイを搭載したデバイスを開発し、ラットの神経細胞約2,000個から7万以上のシナプス結合を記録・マッピングすることに成功した。この技術は、脳内の大 […]
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テクノロジー高速化と省電力を両立するAIアナログチップ開発の「EnCharge AI」が1億ドル超を調達
半導体スタートアップのEnCharge AIは、AIアプリケーション向けのアナログメモリチップを開発しており、Tiger Global主導のシリーズBラウンドで1億ドル以上を調達した。同社の技術は、AI処理の高速化と低コ […]
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テクノロジーNANDフラッシュ市場、2025年後半に回復の見込み：AI需要と供給調整が鍵
2025年第1四半期、NANDフラッシュ市場は供給過剰により価格下落が続いた。しかし、最新の予測によれば、主要メーカーの減産、スマートフォン分野の在庫調整、そしてAI関連需要の増加により、2025年後半には需給バランスが […]
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テクノロジーNVIDIA、AI PC向けに独自の新メモリ規格「SOCAMM」を開発、Samsung・SK hynixらと協業
NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]
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テクノロジーApple M5チップ、MacBook Proに搭載もiPad Proは2026年まで遅延か？
Appleの次期M5チップは、今年後半にMacBook Proモデルに搭載される見込みだが、M5搭載iPad Proの登場は2026年まで遅れる可能性がある。BloombergのMark Gurman記者によると、M5チ […]
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テクノロジーIntel分社化の可能性：BroadcomとTSMCが買収を検討か
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal（WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]
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テクノロジーxAI、Dellから50億ドル規模のAIサーバー調達へ
Elon Musk氏が設立したAIスタートアップxAIは、AIワークロードに最適化されたサーバーをDell Technologiesから調達する方向で最終調整に入った。Bloombergの報道によると、契約規模は50億ド […]
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テクノロジーIntel 18AとTSMC N2の比較：処理速度はIntel、トランジスタ密度はTSMCが優位か
TechInsightsとSemiWikiがIEDMで発表されたIntelとTSMCの次世代プロセス技術（それぞれ18AとN2）の詳細を分析している。それによると、Intel 18Aは高性能、TSMC N2は高密度に強み […]
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テクノロジー3D NAND製造に革新、エッチング速度2倍の新技術でSSD高速化・大容量化に期待
3D NAND型フラッシュメモリの製造プロセスに革新が起ころうとしている。研究者らが開発した新しいプラズマエッチング技術により、製造効率が大幅に向上し、将来的にはSSDやメモリカードなどのストレージデバイスの高速化・大容 […]
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テクノロジーArm、独自チップ製造へ：AIデータセンター市場に新たな競争を生み出すか？
チップ設計大手のArmが、初めて自社製チップの製造・販売に乗り出すと報じられた。Meta Platformsが最初の顧客として名乗りを上げており、AIデータセンター市場における新たな競争軸を生み出す可能性がある。Armは […]