テクノロジー
Intel、ネットワーキング事業NEXを分社化：変革の痛みとAI時代の生存戦略
半導体という巨大な舞台で、かつての王者が大きく揺らいでいる。Intelは2025年7月25日、同社のNetwork and Edge Group (NEX)をスピンオフ（分社化）し、独立会社とする計画を内部メモで明らかに […]
テクノロジーキオクシア、第9世代3D NAND「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始：積層数より効率。AI時代への巧みな一手
キオクシアとSanDiskが、第9世代3D NAND「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始した。この新メモリの投入は、積層数競争が激化する半導体業界の潮流に一石を投じる、極めて戦略的な一手だ。成熟したメモリ技術と最 […]
テクノロジーSamsung、Teslaと165億ドルのチップ製造巨額契約を発表
韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル（約2兆2800億円）に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]
テクノロジーSamsungの次世代Exynos 2600、GPU性能でSnapdragon 8 Eliteを凌駕か？
Samsungの次期フラッグシップSoC「Exynos 2600」が、GPU性能でQualcommの現行フラッグシップチップ「Snapdragon 8 Elite」を上回るというベンチマーク結果を示したことが報告されてい […]
テクノロジーNVIDIAのPC向けチップ「N1X」、RTX 5070級のGPUを内蔵か？Geekbenchで判明した「6144コア」搭載の可能性
NVIDIAが開発を進める次世代PC向けSoC「N1X」が、ついにそのベールを脱いだ。Geekbenchのデータベースに突如現れたその性能は、デスクトップ向けGPU「GeForce RTX 5070」と同じGPUコア数を […]
テクノロジー伝説のGPUエンジニアRaja Koduri氏、SanDiskへ。「HBF」技術によりAI向け4TB VRAM GPU実現に挑む
GPU業界の伝説的エンジニア、Raja Koduri氏が次なる舞台に選んだのは、ストレージ大手のSanDiskだった。彼が挑むのは、AIの性能を根底から覆す可能性を秘めた新メモリ技術「HBF（High-Bandwidth […]
テクノロジー米国の制裁をすり抜ける「闇の修理工場」、中国深圳でNVIDIA製AIチップ再生ビジネスが活況
米国の厳格な輸出規制によって、中国への供給が断たれたはずのNVIDIA製高性能AIチップ。しかし、その規制網を巧みにすり抜けるかのように、中国・深圳の喧騒の奥深くで、新たな「地下産業」が力強く脈動している。それは、密輸さ […]
テクノロジーGPD Win 5、怪物級APU「Strix Halo」搭載でポータブルゲーミングPCの概念を覆す？圧倒的な性能には代償も……
ポータブルゲーミングPC市場に、新たな「怪物」の登場を予感させる衝撃が走った。ニッチながらも先鋭的な製品で知られる中国メーカーGPDが、次世代機「GPD Win 5」をティーザー公開。その心臓部には、AMDの最新かつ最強 […]
テクノロジーTSMC熊本第2工場、2029年へ稼働延期：背景にアリゾナ優先の地政学とインフラ問題の二重奏
半導体ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県菊陽町で進める第2工場の稼働時期が、当初計画の2027年後半から最大で1年半遅れ、2029年上期へとずれ込む調整に入ったことが明らかになった。 この延期は […]
テクノロジーIntel、戦略転換を宣言。ハイパースレッディング復活とNova Lakeで反撃へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が厳しい業績の中で大胆な再建策を打ち出した。かつての強みであったSMT（ハイパースレッディング）の復活を明言し、2026年投入予定の「Nova Lake」でAMDに奪われたハイ […]
テクノロジーIntel、先端半導体レースから脱落か？14Aプロセス開発中止の可能性が示す「帝国の黄昏」
かつてシリコンバレーに君臨した巨人が、自ら築き上げた帝国の礎を揺るがしかねない歴史的な岐路に立たされている。Intelは、次世代の切り札と位置づけてきた1.4nm級プロセス「Intel 14A」の開発について、大口の外部 […]
テクノロジーIntel、2.4万人削減の衝撃。欧州巨大工場計画も白紙に
半導体巨人Intelが、聖域なきリストラに踏み切る。2025年末までに「コア従業員」を約2万4000人削減し、かつて鳴り物入りで発表されたドイツやポーランドでの巨大工場計画を事実上撤回。これは、AI時代への対応に苦慮する […]