テクノロジー
中国GPU「Lisuan G100」、RTX 4060を凌駕する性能を秘めていることがベンチマークテストから判明
中国のスタートアップ企業、Lisuan Technology（励算科技）が開発する国産GPU「G100」が、最新のベンチマークテストにおいて、NVIDIAのこれまでのメインストリームGPUであったGeForce RTX […]
テクノロジーNVIDIA一強に風穴か？韓国FuriosaAI、Metaの買収を蹴り、LGとの大型契約を獲得
韓国のAIチップスタートアップFuriosaAIが、LG AI Researchとの戦略的提携を発表した。これにより、FuriosaAIが開発した推論特化型AIチップ「RNGD」（Renegade）が、LG AI Res […]
テクノロジー「NVIDIAって何だ？」トランプ氏、AI王者を知らずに分割を計画。市場支配の現実と米政権のジレンマ
ワシントンD.C.で開催されたAIサミットの壇上で、Donald Trump大統領は驚くべき過去のエピソードを披露した。今や時価総額4兆ドルを超え、世界のAI技術を根底から支える巨大企業NVIDIAに対し、かつて分割を検 […]
テクノロジートランプ政権「AIアクションプラン」発表：90超の政策による規制緩和と「脱イデオロギー」で覇権を狙う米国の戦略的意図とは？
2025年7月23日、Trump政権は「AIレースに勝つ：アメリカのAIアクションプラン（Winning the AI Race: America’s AI Action Plan）」[PDF]と題した、包括的な国家AI […]
テクノロジーSamsung世紀の失敗？NVIDIAが打診したHBM開発の提案をあっさり拒絶しSK hynixに覇権を譲った模様
今やAI半導体市場を支配するNVIDIA。その快進撃を支える核心技術の一つが、高帯域幅メモリ（HBM）である。現在、このHBM市場の覇権を握るのは韓国のSK hynixだ。しかし、もし歴史の歯車が少し違った形で噛み合って […]
テクノロジーDDR6、2027年商用化へ。最大17,600MT/sの超高速化とCAMM2採用が新時代を切り拓く
生成AIや高性能コンピューティング（HPC）の爆発的な進化が、コンピュータの根幹をなすメモリ技術に、かつてないほどの変革を迫っている。その要求に応えるべく、次世代メモリ規格「DDR6」の開発が急ピッチで進んでいることが明 […]
テクノロジーTSMC、最先端1.4nm『Fab 25』を2025年着工、2028年量産開始
TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル（nm）製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設を2025年後半に台湾で開始すると発表した。2028年末からの量産を目指すこのプロジェク […]
テクノロジーAIが地政学を動かす：NVIDIAのフアンCEO、トランプ政権下でAppleクックCEOを凌駕した「戦略的影響力」の正体
シリコンバレーとワシントンD.C.の力学が、AI革命という巨大な波によって根底から覆されようとしている。その震源地にいるのが、NVIDIAの創業者兼CEO、Jensen Huang氏だ。かつてその玉座に君臨したApple […]
テクノロジーASUSがNVIDIA GB300搭載デスクトップを発表、20PFLOPSの性能をデスクトップPCサイズに凝縮
一見すると、それはオフィスや研究室の片隅に置かれた、ごく普通のミドルタワー型デスクトップPCにしか見えない。しかし、そのミニマルなデザインの筐体内部には、現代のAI（人工知能）開発の最前線で活躍する“モンスター”が潜んで […]
テクノロジーYMTC、米国制裁に対抗し純国産NAND生産ラインを構築へ：世界市場15%奪取は夢か現実か
米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]
テクノロジーAI PCの普及を阻む“真の壁”はハードウェアではない？Intelのレポートが明らかに
Intelが2025年7月17日、AI PCのビジネス潜在力に関するグローバルレポート「The Innovation Imperative」を公開した。AIがクラウド上で利用されるのが当たり前となった今、Intelは「オ […]
テクノロジーニコン、AI時代の新兵器「DSP-100」投入。600mm角パネルが半導体パッケージングの生産性を9倍に引き上げる
生成AIの爆発的な進化が、半導体業界の勢力図に大きな変化をもたらしている。ムーアの法則の物理的限界が囁かれる中、チップの性能向上を牽引する主戦場は、微細化一辺倒だった「前工程」から、チップをいかに賢く、効率的に繋ぐかとい […]