テクノロジー
AMD、Radeon RX 9000シリーズを2月28日に正式発表へ：NVIDIA RTX 50シリーズに対抗
AMDは、次世代GPU「Radeon RX 9000」シリーズを2月28日に正式発表することを明らかにした。RDNA 4アーキテクチャを採用し、AI処理能力を強化した新GPUは、NVIDIAのGeForce RTX 50 […]
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テクノロジーNVIDIA、RTX 5070 Tiの発売日と価格を発表、RTX 5070は3月に延期
NVIDIAは、次期GeForce RTX 5070 Tiの発売日と価格を正式に発表した。Blackwellアーキテクチャをベースにした新しいミドルレンジGPUは、2025年2月20日午前6時（太平洋時間）から発売される […]
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テクノロジー米国政府主導？TSMCとIntelの合弁会社設立の噂、国内チップ製造強化へ
米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]
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テクノロジーMeta、韓国のAIチップスタートアップ「FuriosaAI」買収を検討：AI戦略を加速
Metaが、AI ハードウェア基盤を強化するため、韓国の AI チップ・スタートアップ「FuriosaAI」の買収を検討していると報じられている。この動きは、NVIDIAへの依存を減らし、独自の AI アクセラレータチッ […]
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テクノロジー中国の半導体製造装置購入、2025年は減少の見込み：米制裁と過剰生産能力が影響
中国企業による半導体製造装置の購入額は、2025年には減少に転じる見通しだ。米国の制裁強化と成熟プロセスにおける過剰生産能力が主な要因として挙げられる。TechInsightsなどの調査会社は、中国の設備投資額が前年比6 […]
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テクノロジーCerebrasとPerplexityが提携し超高速AI検索「Sonar」を実現
Cerebras SystemsとPerplexity AIが提携し、超高速AI検索エンジン「Sonar」を発表した。専用設計チップによる驚異的なスピードで、巨大検索市場の変革を目指す。 光速のAI検索「Sonar」誕生 […]
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テクノロジーOpenAI、独自AIチップ設計が最終段階へ、2026年の量産開始を目指す
OpenAIが、同社初のカスタムAIトレーニングチップの設計を行っていると言う噂は以前からあったが、Reutersの報道によると、この独自AIチップの設計が完了間近であり、2026年の量産開始に向けてTSMCとの提携を進 […]
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テクノロジーExynos 2600、Galaxy S26で復活か？SF2の有望な歩留まりが後押し
Samsungの次世代Exynos 2600チップが、SF2（3nmクラス）ノードのテスト生産で30%の歩留まりを達成したという。この結果は、2025年発売予定のGalaxy S26シリーズにExynosチップが搭載され […]
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テクノロジーIntel “Nova Lake” CPU、最大52コア構成で2026年登場か？
Intelが2026年に投入を予定している次世代デスクトップCPU「Nova Lake」は、最大52コア構成となる可能性がある。複数のリーカー情報や出荷書類から、その詳細が徐々に明らかになってきた。 最大52コア構成のN […]
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テクノロジーAmazon、「一生に一度のビジネスチャンス」であるAI分野に1000億ドル規模の設備投資を計画
Amazonは、2025年に設備投資を1000億ドル規模に増強する計画を発表した。AWSのAI機能強化を軸に、データセンターやハードウェアへの投資を加速。AI需要の急増に応え、クラウド事業の成長をさらに加速させる狙いだ。 […]
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テクノロジービル・ゲイツ、迷走するIntelに苦言「チップ設計と製造で後れを取った」
Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について言及した。かつての栄光を失いつつあるIntelが直面する課題と、Gelsinger氏が取 […]
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テクノロジーSoftBank、Ampere Computingを約65億ドルで買収か：データセンター向け半導体市場での競争激化
SoftBank グループが、データセンター向けプロセッサを開発するAmpere Computingの買収に近づいていると報じられた。実現すれば、データセンター向け半導体市場における競争がさらに激化する可能性がある。 買 […]