保存済み ✓ テクノロジー 中国政府、AI開発のため高性能メモリ(HBM)の国内製造を目指し中国企業への支援を強化 The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ(High Bandwidth Memory: HBM)チ […] 2024年4月26日