サイエンス
AIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。
別名: DGIST, 大邱慶北科学技術院
韓国の科学技術情報通信部傘下の国立研究中心大学。新素材工学、ロボット工学、情報通信技術などの先端分野で世界的な研究成果を上げており、産学連携による技術の商用化にも注力している。
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。
韓国の研究チームが、高価な特殊合金を用いずに短波赤外線(SWIR)信号を増幅するハイブリッドフォトセンサーを開発した。ナノスケールの量子ドットと二次元半導体を融合させることで、自動運転や医療画像診断における悪天候時の視界確保、高コストな既存センサーの課題解決に貢献する。