テクノロジー
「IntelがTSMCの市場を奪う」は本当か？ Citi分析が示した意外な結論
AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。
Company
味の素ファインテクノ
別名: Ajinomoto Fine-Techno
Overview
最終更新: 2026年7月9日味の素グループ傘下で、電子材料の開発・製造を行う日本企業である。同社が開発したABF（味の素ビルドアップフィルム）は、高性能CPUやGPUのパッケージ基板の絶縁材として世界シェアをほぼ独占している。先端半導体の製造において欠かせないサプライヤーであり、その供給能力は業界全体のボトルネックにもなり得る。