テクノロジー
「IntelがTSMCの市場を奪う」は本当か? Citi分析が示した意外な結論
AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。
別名: IBIDEN
岐阜県に本社を置く、プリント配線板やICパッケージ基板の世界的大手メーカーである。特にハイエンドのサーバーやAI向けプロセッサに使用される高多層パッケージ基板において高い技術力を持ち、IntelやNVIDIAなどの主要な半導体メーカーに製品を供給している。
AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。
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