テクノロジーDEEP
AI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由
TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。
Company
イビデン
別名: IBIDEN
Overview
最終更新: 2026年9月3日岐阜県に本社を置く、プリント配線板やICパッケージ基板の世界的大手メーカーである。特にハイエンドのサーバーやAI向けプロセッサに使用される高多層パッケージ基板において高い技術力を持ち、IntelやNVIDIAなどの主要な半導体メーカーに製品を供給している。
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TSMCは大型AIチップ向け封止技術CoWoSにおいて、5.5倍レチクルサイズの製品で98%超の安定した歩留まりを達成した。しかし、供給の課題は工程内からHBMや基板の不足、材料のばらつき、システム級の信頼性確保といった外部要因へ移行している。
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SemiAnalysisが報じたNVIDIAの次世代ラック「Kyber NVL144」延期観測を受け、イビデンなどアジア基板株が急落した。NVIDIAは公式に否定しているが、一次情報は未検証のX投稿1本のみで、公式否定より延期報道の方が市場を強く動かした。
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