サイエンス
半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー:200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。
別名: UIUC
アメリカ合衆国イリノイ州にある公立の研究大学。特に工学やコンピュータサイエンスの分野で世界的に高い評価を受けており、多くの革新的な技術やAI研究を輩出している。
UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。
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