モノリシック3D統合

モノリシック3D統合は、従来のチップを個別に製造して重ね合わせる「3Dパッケージング」とは異なり、一つの基板上でトランジスタや配線を垂直方向に一段ずつ積み上げていく技術である。層間の接続をナノメートルスケールの微細なビアで行えるため、既存のTSV方式と比較して接続密度を10倍から100倍以上に高めることが可能。データの移動距離を短縮し、帯域幅を劇的に向上させる次世代の半導体構造として期待されている。