ムーアの法則

半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

2次元空間に描く1000倍速の軌跡。シリコン限界を突破する「液体金」基板の衝撃

1960年代から半世紀以上にわたり、人類の計算能力はシリコンという単一の元素によって牽引されてきた。2年ごとにトランジスタの実装密度が倍増するという「ムーアの法則」は、部屋を占拠するほどの巨大なメインフレームを、我々のポ […]

ムーアの法則が終焉を迎えた今、次に来るものは何か？

半世紀にわたり、コンピューティングは安心できる予測可能な方法で進歩してきた。トランジスタ（コンピュータチップ上で電気信号をスイッチングするために使用されるデバイス）は小型化していった。その結果、コンピュータチップは高速化 […]

SiFiveがNVIDIAとの提携を発表：RISC-VのチャンピオンによるNVLink Fusion採用がもたらすAIデータセンターの行方

AI（人工知能）の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]

NVIDIAのAICパートナーに「供給20%削減」との報道：AI需要がゲーミング市場に突きつける「2026年空白説」とは

現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU（Graphics Processing Unit）は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]

IntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了：時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け

Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA（高開口数）EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発（R […]

AIバブル崩壊の引き金は「電力」か？ 米国を襲う“老朽化した電力網”とOpenAI・Microsoftの存亡を賭けたエネルギー戦争

シリコンバレーはいま、かつてないほどのジレンマに直面している。NVIDIAの最新鋭GPU「Blackwell」の確保に血眼になり、数千億ドルもの資金をデータセンター建設に注ぎ込んでいる巨大テック企業たちだが、彼らの野望を […]

「より大きければより良い」というAIの「スケーリング則」は永遠に改善を続けられるのか？歴史が示すのは、確信は持てないということだ

OpenAIの最高経営責任者であるSam Altman――2022年のChatGPT立ち上げで加速した人工知能(AI)ブームにおいて、おそらく最も著名な顔――は、スケーリング則を愛している。 AIモデルの規模とその能力を […]

TSMCの値上げ通告にNAND・DRAM価格の急騰、iPhone 18は大幅な値上げを避けられない可能性

半導体製造のトップランナーである台湾積体電路製造（TSMC）が、Appleを含む主要顧客に対し、最先端半導体の価格引き上げを通知し始めたとの報道が駆け巡っている。これはスマートフォンの進化を支えてきた「ムーアの法則」が経 […]

ムーアの法則を超える？世界初、6層積層CMOSチップの開発に成功

サウジアラビアのキング・アブドゥッラー科学技術大学（KAUST）の研究チームが、世界初となる6層の垂直積層型ハイブリッドCMOS（相補型金属酸化膜半導体）マイクロチップの開発に成功した。これは、これまで2層が限界とされて […]

Applied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表

半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]

TSMC・SanDiskが値上げを発表：AIブームが招く「半導体インフレ」、フラッシュメモリやチップ価格の値上げがスマホにも影響か

我々消費者に大きな影響を与えうる二つの重要な動きが明らかになった。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2026年からの大幅な価格改定を計画していること、そしてNANDフラッシュメモリの大手SanDiskが即時の価 […]

PS5やSwitchの価格は歴史的に見れば高すぎる？歴史的法則を覆す現代ゲーム機の価格異常

もし、PlayStation 5（PS5）が過去数十年のゲームコンソールの歴史と同じ道を歩んでいたとしたら、その価格は現在、デジタル・エディションで約229ドル、ディスクドライブ搭載モデルでも約286ドルになっていたはず […]

TSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]

TSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表

TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]

Appleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている

IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]

Microsoft、光子と電子を使ってデータを処理するアナログ光コンピューターを公開

Microsoftは、トランジスタの代わりに光子と電子を使ってデータを処理する光アナログコンピュータのプロジェクトを発表した。このコンセプトはAnalog Interactive Machine（AIM）と呼ばれ、ムーア […]