テクノロジー
Applied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表
半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]
Term
ムーアの法則
ムーアの法則とは、半導体チップ上に集積されるトランジスタ数がおよそ2年ごとに倍増するという経験則である。半導体産業における性能向上とコスト低減の指標として長年用いられ、微細化競争や次世代技術開発の方向性を測る基準となっている。
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テクノロジーTSMC・SanDiskが値上げを発表：AIブームが招く「半導体インフレ」、フラッシュメモリやチップ価格の値上げがスマホにも影響か
我々消費者に大きな影響を与えうる二つの重要な動きが明らかになった。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2026年からの大幅な価格改定を計画していること、そしてNANDフラッシュメモリの大手SanDiskが即時の価 […]
テクノロジーPS5やSwitchの価格は歴史的に見れば高すぎる？歴史的法則を覆す現代ゲーム機の価格異常
もし、PlayStation 5（PS5）が過去数十年のゲームコンソールの歴史と同じ道を歩んでいたとしたら、その価格は現在、デジタル・エディションで約229ドル、ディスクドライブ搭載モデルでも約286ドルになっていたはず […]
テクノロジーTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
サイエンスMicrosoft、光子と電子を使ってデータを処理するアナログ光コンピューターを公開
Microsoftは、トランジスタの代わりに光子と電子を使ってデータを処理する光アナログコンピュータのプロジェクトを発表した。このコンセプトはAnalog Interactive Machine（AIM）と呼ばれ、ムーア […]