サイエンス
半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー:200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。
別名: Junctionless Transistor, 無接合トランジスタ
ジャンクションレス・トランジスタは、1925年に理論が提唱された構造で、ソース、ドレイン、チャネルのすべてが同じ導電型(p型またはn型)で構成される。従来のMOSFETのようなpn接合を持たないため、製造工程における複雑なドーピングや高温の熱処理を大幅に削減できる利点がある。チャネルを極めて薄くすることで、ゲート電界によるキャリアの完全な空乏化が可能となり、低温プロセスでの製造が求められる3D積層チップに適している。