テクノロジー
Samsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm（）プロセスノード（SF1.4）の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
Company
Qualcomm
アメリカの半導体・通信機器設計大手。
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テクノロジーDirectXにAI技術が導入 – MicrosoftとNVIDIAがニューラルシェーディングを4月にプレビュー開始へ
NVIDIAとMicrosoftは、ゲーム開発者向けにDirectXパイプライン内でAIを活用できる「ニューラルシェーディング」技術を共同開発し、4月のDirectXプレビューで提供を開始すると発表した。この技術により、 […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
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テクノロジーTSMC、Intelファウンドリ事業の共同運営を提案：NVIDIA、AMDらと提携模索
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
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テクノロジーSamsung、Galaxy S26に搭載すべくExynos 2600開発に特別チーム結成－5月量産試作開始
Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]
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テクノロジートランプ大統領、CHIPS法資金の債務返還への転用を主張 – 半導体産業の未来に懸念
Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発言は、前Biden政権下で成立した超党派の法律に対する、Trump大統領の最も強い批判と […]
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テクノロジーApple、M4搭載MacBook Airを発表：基本性能を底上げし、価格は据え置き
Appleは2025年3月6日、新たにM4チップを搭載したMacBook Airを発表した。13インチと15インチの2モデルが用意され、日本では164,800円から販売される。新たに12MPセンターフレームカメラの搭載や […]
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テクノロジー正確性特化のAIモデル「GLM」、GPT-4oを大幅に上回る精度を実証
Contextual AI社が新たな言語モデル「GLM（Grounded Language Model）」を発表した。Googleが発表したFACTSベンチマークで88%の正確性を達成し、Google、Anthropic […]
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テクノロジーTSMCが米国に1,000億ドル追加投資、米国史上最大の海外直接投資へ
世界最大の半導体製造企業TSMCは、既存の650億ドル投資に追加して1,000億ドルを米国に投資し、総額1,650億ドルとなる米国史上最大の海外直接投資を実施すると発表した。この大型投資は3つの新工場、2つの先進パッケー […]
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テクノロジーAIで5Gを強化：Qualcomm、次世代モデム「Snapdragon X85」を発表
Qualcommは2025年のMWC（Mobile World Congress）において、AIプロセッサーを統合した次世代5Gモデム「X85 5G Modem-RF」を発表した。従来モデルより30%高速なAI処理能力と […]
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テクノロジーQualcommの次世代Snapdragon X2、18コア「Oryon V3」搭載でRAMとSSDを単一のパッケージに統合か
Qualcommが次世代Windows PC向けプロセッサ「Snapdragon X2」を開発中であり、現行の12コアから大幅に増加した18コアを搭載する可能性が高いことが複数の情報源から明らかになった。さらに注目すべき […]
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テクノロジーApple初のC1モデム搭載iPhone 16e：効率重視の通信性能が明らかに
Appleが初めて自社開発した5Gモデム「C1」を搭載したiPhone 16eの初期テスト結果が複数のメディアから報告された。テストによれば、C1モデムはミリ波をサポートしていないものの通常の5G通信速度ではiPhone […]