
Microsoft、GDC 2025でDirectX Raytracing 1.2発表:最大2.3倍の性能向上とNeural Rendering対応
MicrosoftはGame Developers Conference 2025で、次世代グラフィックス技術「DirectX Raytracing 1.2」を発表した。新たなOpacity MicromapsとShad […]
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1985年設立、アメリカの半導体・無線通信技術企業。スマートフォン向けSoC「Snapdragon」シリーズや通信モデム、各種ライセンス事業を手がけ、NASDAQに上場している。
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MicrosoftはGame Developers Conference 2025で、次世代グラフィックス技術「DirectX Raytracing 1.2」を発表した。新たなOpacity MicromapsとShad […]

SoftBankグループは2025年3月20日、サーバーチップ設計企業Ampere Computingを65億ドル(約9,730億円)で買収すると発表した。元Intel社長のRenée James氏が創業したAmpere […]

Appleが初めて自社開発したC1モデムを搭載するiPhone 16eが、Qualcommモデム搭載のiPhone 16と比較して、多くの実世界シナリオで優れたパフォーマンスを発揮していることが、通信速度測定サービスを提 […]

Qualcommは、ポータブルゲーム機向けに特化したSoC「Snapdragon Gシリーズ」の2025年ラインナップを発表した。新製品は、G3 Gen 3、G2 Gen 2、G1 Gen 2の3モデルで構成され、それぞ […]

Appleが2025年に発売予定のiPhone 17シリーズに関する新情報が報告された。わずか5.5mmの薄さを誇るiPhone 17 Airの登場が注目を集める一方、Proモデルはやや厚みを増し、全モデルで新たなカメラ […]

AppleのM4搭載MacBook Airが、プロ向け画像編集ソフトAdobe Lightroom Classic実行時に、業界の常識を覆す動作パターンを示していることが判明した。人気テック系YouTuberのVadim […]
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm()プロセスノード(SF1.4)の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]

NVIDIAとMicrosoftは、ゲーム開発者向けにDirectXパイプライン内でAIを活用できる「ニューラルシェーディング」技術を共同開発し、4月のDirectXプレビューで提供を開始すると発表した。この技術により、 […]
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ(半導体受託製造)事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]

台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発言は、前Biden政権下で成立した超党派の法律に対する、Trump大統領の最も強い批判と […]