
AMD、TSMCアリゾナへの電撃移管報道がSamsungに更なる痛みをもたらす
高性能プロセッサで知られるAMDが、サーバーCPUなどの生産において、韓国Samsung Electronicsの4nmプロセス採用を見送り、TSMCの米国アリゾナ工場に切り替える可能性が報じられた。この動きは、Sams […]
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1985年設立、アメリカの半導体・無線通信技術企業。スマートフォン向けSoC「Snapdragon」シリーズや通信モデム、各種ライセンス事業を手がけ、NASDAQに上場している。
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高性能プロセッサで知られるAMDが、サーバーCPUなどの生産において、韓国Samsung Electronicsの4nmプロセス採用を見送り、TSMCの米国アリゾナ工場に切り替える可能性が報じられた。この動きは、Sams […]

NVIDIAとMediaTekが共同で開発を進めているとされるArmベースのPC向け新型SoC(System-on-a-Chip)について、この名称が「N1」となり、複数のラインナップで構成されること、また台湾で5月19 […]

しかし、AI(人工知能)分野において、その絶対的な優位性に陰りが見え始めている。最新の調査レポートは、トップクラスのAI人材が米国を離れ、新たな選択肢を求めているという衝撃的な現実を突きつけた。これは単なる人材流動の変化 […]

Qualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」が、従来の予想より早い2025年9月末に発表され、搭載スマートフォンが10月にも登場する可能性がリーク情報により浮上している。 […]

Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC(高性能コンピューティング)需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]

半導体受託製造(ファウンドリ)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社(JV)設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]

TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]

Xiaomiがスマートフォンの心臓部である独自SoC(System on a Chip)開発を加速させるため、専門部署「チップ・プラットフォーム部」を新設し、その責任者にQualcomm出身の幹部を任命したことが明らかに […]

中国がこのほど、半導体製品の「原産地」を判定する新たな規則を発表した。ウェハーが製造された場所を原産地とみなすもので、これにより台湾積体電路製造(TSMC)など台湾のファウンドリ(半導体受託製造企業)で生産されたチップは […]

中国が米国による追加関税への報復措置として、半導体や電気自動車(EV)などに不可欠なレアアース(希土類)の輸出規制に踏み切った。4月4日から発効したこの措置は、スマートフォンから電気自動車、半導体、国防技術まで幅広い産業 […]
2025年4月1日、台湾の製造メーカーTSMCは、世界で最も先進的なマイクロチップである2ナノメートル(2nm)チップを発表した。量産は年後半に予定されており、TSMCはこれが性能と効率において大きな前進となり、技術的展 […]
Android Authorityによって、Googleの次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズのカメラ仕様が大規模にリークされた。標準モデルのPixel 10は、待望の望遠カメラが追加される一方で、メインカメラ […]