TSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
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アメリカの半導体・通信機器設計大手。
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TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
Xiaomiがスマートフォンの心臓部である独自SoC(System on a Chip)開発を加速させるため、専門部署「チップ・プラットフォーム部」を新設し、その責任者にQualcomm出身の幹部を任命したことが明らかに […]
中国がこのほど、半導体製品の「原産地」を判定する新たな規則を発表した。ウェハーが製造された場所を原産地とみなすもので、これにより台湾積体電路製造(TSMC)など台湾のファウンドリ(半導体受託製造企業)で生産されたチップは […]
中国が米国による追加関税への報復措置として、半導体や電気自動車(EV)などに不可欠なレアアース(希土類)の輸出規制に踏み切った。4月4日から発効したこの措置は、スマートフォンから電気自動車、半導体、国防技術まで幅広い産業 […]
2025年4月1日、台湾の製造メーカーTSMCは、世界で最も先進的なマイクロチップである2ナノメートル(2nm)チップを発表した。量産は年後半に予定されており、TSMCはこれが性能と効率において大きな前進となり、技術的展 […]
Android Authorityによって、Googleの次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズのカメラ仕様が大規模にリークされた。標準モデルのPixel 10は、待望の望遠カメラが追加される一方で、メインカメラ […]
MediaTekは、Chromebook向けの新世代SoC(System-on-a-Chip:システムオンチップ)である「Kompanio Ultra」を発表した。このチップは、強力なオンデバイスAI処理能力、卓越したコ […]
半導体設計大手のQualcommが、高速データ通信向けIP(知的財産)を開発する英国企業Alphawave Semiの買収を検討していることが明らかになった。Qualcommはロンドン証券取引所への提出書類でこの事実を認 […]
Qualcommは、ベトナムの有力AI研究企業VinAI Application and Research JSC(以下、VinAI)の生成AI部門であるMovianAI Artificial Intelligence […]
Metaが開発中の次世代スマートグラス「Hypernova」に関する新たな詳細が明らかになった。約1,000ドル(約15万円)の価格で単眼ディスプレイを搭載し、通知表示やアプリ実行機能を備えるこの製品は、今年秋にも発売さ […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
BloombergのMark Gurman氏のニュースレター「PowerOn」によると、Apple は 2027 年に M6 iPad Pro と MacBook シリーズに自社開発したモデムチップを搭載する計画を進めて […]