Xiaomiが独自チップ「玄戒O1(XRING O1)」を発表
中国Xiaomiが、長年噂がされてきた自社開発のスマートフォン向けシステムオンチップ(SoC)「玄戒O1(XRING O1)」を正式に発表した。Xiaomiの共同創業者であるLei Jun CEOが中国のソーシャルメディ […]
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アメリカの半導体・通信機器設計大手。
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中国Xiaomiが、長年噂がされてきた自社開発のスマートフォン向けシステムオンチップ(SoC)「玄戒O1(XRING O1)」を正式に発表した。Xiaomiの共同創業者であるLei Jun CEOが中国のソーシャルメディ […]
長らくTSMCの後塵を拝してきたSamsungの半導体ファウンドリ事業が、次世代2nm(ナノメートル)プロセスで目覚ましい進展を見せているという。韓国の朝鮮日報の報道によると、Samsungの2nmプロセスはその歩留まり […]
Samsungは2025年5月13日、待望の新型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」を正式に発表した。事前情報やティーザーで注目を集めていたその最大の特徴は、わずか5.8mmという驚異的な薄さにある。これまで […]
緊迫化していた米中間の貿易摩擦に、ひとまずの「休戦」が訪れた。ホワイトハウスが2025年5月12日に発表した共同声明によると、米国と中国は、互いに課していた追加関税の大部分を90日間停止することで合意した。 この電撃的な […]
Appleが、2025年末に登場が期待されるM5チップのさらに先を見据え、次々世代にあたるM6およびM7チップの開発に着手しているとの情報が駆け巡っている。それだけではない。AI処理能力を劇的に向上させる可能性を秘めたサ […]
長らくベールに包まれてきた任天堂の次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」。その心臓部と目されるマザーボードがリークされ、詳細な分析によって、その謎に包まれたスペックが明らかになりつつある。中国のテクノロジー […]
高性能プロセッサで知られるAMDが、サーバーCPUなどの生産において、韓国Samsung Electronicsの4nmプロセス採用を見送り、TSMCの米国アリゾナ工場に切り替える可能性が報じられた。この動きは、Sams […]
NVIDIAとMediaTekが共同で開発を進めているとされるArmベースのPC向け新型SoC(System-on-a-Chip)について、この名称が「N1」となり、複数のラインナップで構成されること、また台湾で5月19 […]
しかし、AI(人工知能)分野において、その絶対的な優位性に陰りが見え始めている。最新の調査レポートは、トップクラスのAI人材が米国を離れ、新たな選択肢を求めているという衝撃的な現実を突きつけた。これは単なる人材流動の変化 […]
Qualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」が、従来の予想より早い2025年9月末に発表され、搭載スマートフォンが10月にも登場する可能性がリーク情報により浮上している。 […]
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC(高性能コンピューティング)需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
半導体受託製造(ファウンドリ)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社(JV)設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]