テクノロジー
Snapdragon 8 Elite Gen 3はApple戦略を模倣か？2nmチップの高価格化がもたらす「選別」の可能性
Qualcommが2027年にも発売すると見られる次々世代フラッグシップSoC（System-on-a-Chip）、「Snapdragon 8 Elite Gen 3」に関する最初のリークは、単なる性能向上を告げる明るい […]
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Qualcomm
アメリカの半導体・通信機器設計大手。
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Qualcomm、スマートグラス向け新チップ「Snapdragon AR1+ 」を発表
2025年6月、米カリフォルニア州で開催された「Augmented World Expo (AWE) 2025」。この世界最大級のXRカンファレンスで、半導体大手Qualcommはスマートグラス向けに「Snapdrago […]
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テクノロジー噂のNVIDIA開発Armチップ「N1X」の衝撃性能が判明：GeekbenchスコアでIntel・AMDの牙城を脅かす
GPUの巨人NVIDIAが、PCプロセッサ市場の勢力図を大きく塗り替える可能性を秘めた「刺客」を解き放つ準備を進めているのかもしれない。長年噂されてきたNVIDIA製のArmベースSoC（System-on-a-Chip […]
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テクノロジーQualcomm、英国半導体の雄「Alphawave」買収で合意：AI覇権に向けて狙う「次世代通信」の心臓部とは
米半導体大手Qualcommが2025年6月9日、英国の半導体設計企業Alphawaveを約18億ポンド（約3700億円）で買収することで合意したと発表した。この買収は、Qualcommが人工知能（AI）技術ポートフォリ […]
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テクノロジーiPhone 18 ProのA20チップ、2nmプロセスへの移行に加えメモリ統合の革新的設計で最大15%高速化か
今年のiPhoneもまだ発表されていない段階ではあるが、2026年9月に発売すると見られるiPhone 18 Proに搭載されるA20チップが、TSMCの最先端2nmプロセスを採用し、メモリをチップ内に統合する革新的な設 […]
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テクノロジーNVIDIA・MediaTek共同開発のArm APU、2025年後半に「Alienware」ゲーミングノートPCに搭載か
NVIDIAとMediaTekが共同開発するゲーミングノートPC向けAPU（Accelerated Processing Unit：CPUとGPUを統合したプロセッサ）に関する具体的な情報が、台湾経済日報によって改めて報 […]
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テクノロジーGoogle Pixel 10、発表は8月13日で翌週20日に出荷開始か？複数の情報源が具体的な日付をリーク
Googleの次期フラッグシップスマートフォン、Pixel 10シリーズの発表日だが、2025年8月13日である可能性が高いことが信頼できる情報筋によって明らかになった。同日には予約受付も開始され、出荷は1週間後の8月2 […]
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テクノロジー次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
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テクノロジーSamsung Foundry、3nmの苦闘と中国の追撃：揺らぐ最先端半導体覇権
Samsung Electronics（以下、Samsung）の最先端3ナノメートル（nm）ファウンドリ（半導体受託製造）事業が、深刻な歩留まり問題に直面し、業界の盟主TSMCに大きく水をあけられている実態が、朝鮮日報の […]
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テクノロジーQualcommが依頼した調査によるとApple C1モデムはまだQualcomm製に劣るとの結果
Qualcomm Technologiesの依頼により実施された最新の5G通信性能比較調査が公開されたが、以前に報告された内容とは異なる結果となり、議論を呼びそうだ。調査機関Cellular Insightsが2025年 […]
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テクノロジーSophia Space、軌道データセンター開発で350万ドル調達——元NASA技術者が描く未来とは
地球上のエネルギー問題を背景に、宇宙空間でのデータ処理という新たなフロンティアが注目を集めている。この度、軌道上でのデータセンター構築を目指すスタートアップ、Sophia Spaceが、プレシードラウンドで350万ドルの […]
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テクノロジーGoogle、Pixel向けTensorチップで「TSMCとの長期提携」を確約か？発熱問題の解決や性能向上に期待
Google Pixelシリーズの頭脳である「Tensorチップ」。その製造委託先が、長らくタッグを組んできたSamsung Foundryから、業界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）へ今後数世代にわたり移行する可能性 […]