テクノロジー
Apple、独自開発5Gモデム「Cシリーズ」をSoCに統合へ：2027年に「C3」登場か
Appleは、新型「iPhone 16e」に初めて自社開発の5Gモデムチップ「C1」を搭載した。さらに、将来的にはこのモデムをSoC (System-on-a-Chip) に統合する計画を進めていることが明らかになった。 […]
Company
Qualcomm
アメリカの半導体・通信機器設計大手。
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テクノロジーGalaxy S25 Edge 実機動画リーク、薄型デザインとスペック判明か
Samsung Galaxy S25 Edgeの実機ハンズオン動画がリークされ、その薄型デザインやGalaxy Z Fold 6との比較、主要スペックが明らかになった。 実機ハンズオン動画で明らかに – Ga […]
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テクノロジーiPhone 17、Apple製Wi-Fiチップ搭載へ：「C1」5Gモデムは一部モデル限定か
サプライチェーンからの情報によると、Appleは、iPhone 17シリーズで、Wi-Fiチップの自社設計への移行を加速させる見込みのようだだ。一方で、C1モデムの採用は一部モデルに留まる可能性が指摘されている。 全モデ […]
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テクノロジーiPhone 16e：A18チップ（ビニング版）、Fusionカメラ、60Hzディスプレイ搭載の廉価モデルを徹底解剖
Appleが新たに発表したiPhone 16eは、iPhone 16ファミリーの一員として、より手頃な価格帯でプレミアムな機能を提供する。しかし、その性能やカメラ機能には、上位モデルとの違いも存在する。本記事では、iPh […]
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テクノロジーApple、iPhone 16eで独自の「C1」5Gモデムを発表：Qualcomm依存からの脱却とAndroidへの影響
Appleが本日発表した新型「iPhone 16e」は、同社初の自社設計5Gモデム「C1」を搭載した初のiPhoneとなる。長年Qualcommに依存してきたAppleにとって、Qualcommへの依存を解消するためのこ […]
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テクノロジーiPhone SE 4に搭載のApple独自5Gモデム、性能はQualcomm Snapdragon X75に劣るか
Appleは次期iPhone SE 4に初の自社製5Gモデムチップを搭載する見込みだ。これはAppleのチップ自社開発戦略における重要な一歩となる。しかし、初期の性能はQualcommのSnapdragon X75モデム […]
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テクノロジーArm、独自チップ製造へ：AIデータセンター市場に新たな競争を生み出すか？
チップ設計大手のArmが、初めて自社製チップの製造・販売に乗り出すと報じられた。Meta Platformsが最初の顧客として名乗りを上げており、AIデータセンター市場における新たな競争軸を生み出す可能性がある。Armは […]
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テクノロジーExynos 2600、Galaxy S26で復活か？SF2の有望な歩留まりが後押し
Samsungの次世代Exynos 2600チップが、SF2（3nmクラス）ノードのテスト生産で30%の歩留まりを達成したという。この結果は、2025年発売予定のGalaxy S26シリーズにExynosチップが搭載され […]
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テクノロジーArm、Qualcommへのライセンス停止要求を撤回 – 法廷闘争継続もOryon開発は前進
ArmはQualcommとの重要なアーキテクチャ・ライセンス契約（ALA）解除の試みを断念し、QualcommのArm互換チップ製造継続が確定した。この決定は、Nuvia買収を巡り2022年から続く両社間の訴訟における大 […]
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テクノロジービル・ゲイツ、迷走するIntelに苦言「チップ設計と製造で後れを取った」
Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について言及した。かつての栄光を失いつつあるIntelが直面する課題と、Gelsinger氏が取 […]
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テクノロジーiPhone SE 4は2月11日前後に発表か？大幅刷新でFace ID、USB-C、Apple製モデム搭載へ
Appleが、長らく噂されていた「iPhone SE 4」を来週にも発表する可能性がある。BloombergのMark Gurman記者によると、早ければ来週中にも発表され、その後2月中に発売される見込みとのことだ。Ap […]
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テクノロジーAI需要が牽引、2024年半導体市場は18%の成長を記録
2024年、人工知能（AI）需要の急増を背景に、世界の半導体市場は力強い成長を遂げた。売上高は前年比18.1%増の6,260億ドルに達し、データセンターへの投資が市場拡大を大きく牽引した。2025年には7,050億ドル規 […]