AP7

AP7（Advanced Backend Fab 7）は、TSMCが台湾の嘉義科学園区に建設している最新の先進パッケージング工場です。この工場は複数のフェーズで構成されており、P1およびP3工場は主に3D積層技術のSoIC向け、P2工場はApple専用のWMCM量産基地になると予測されています。2026年の量産開始を目指して装置の搬入が進められており、iPhone 18向けのA20チップ製造において中心的な役割を果たすことが期待されています。