テクノロジー
Apple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革
iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。
Tech Product
iPhone 18
Overview
The iPhone 18 is the expected successor to the iPhone 17, projected for release in late 2026. It is rumored to feature the A20 chip built on a 2nm process and may face pricing pressures due to rising memory and semiconductor manufacturing costs.
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