テクノロジー
次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
Tech Product
iPhone 18
Appleが開発する2026年発売予定のスマートフォン。A20チップのTSMC 2nmプロセス移行や新パッケージング技術WMCM採用など、次世代フラッグシップとして技術面の刷新が注目されている。
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テクノロジー2026年のiPhoneは発売時期が大きく変わる？Appleが販売戦略の変革を計画中
Appleが長年続けてきた、秋に新型iPhoneを一斉に発表・発売するという慣例が、来年は大きく変わるかもしれない。信頼性の高い情報で知られるThe Informationが報じたところによると、Appleは2026年に […]
テクノロジーiPhone 17シリーズ全モデルに12GBのRAM搭載か – Apple Intelligence強化の切り札に
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これはApple Intelligenceの性能向上を目的とした動きと見られるが、全モデルに適用されるかはまだ不透明 […]
テクノロジーTSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
テクノロジーTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
テクノロジーAppleの次世代A20チップ、TSMCの2nmプロセスで製造か – アナリスト予測を訂正
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
テクノロジーSamsungが「3層積層カメラセンサー」を開発中、次世代iPhoneでSonyの覇権に挑戦か
Appleのカメラセンサーサプライチェーンに大きな変化の兆しが見えてきた。情報筋によると、Samsungが次世代iPhoneに向けた革新的な3層積層型イメージセンサーを開発中であることが明らかになった。この動きは、長年に […]
テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
テクノロジーiPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る：TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2n […]