
テクノロジー
iPhone 18搭載「A20」チップは「WMCM」パッケージング技術により熱効率が向上か
2025年12月現在、iPhone 17 Proシリーズが市場で好評を博す中、テクノロジー業界の視線は早くも2026年秋に登場予定の「iPhone 18」へと注がれている。なぜなら、そこで予定されている刷新が、噂通りであ […]
別名: Chiayi Science Park
嘉義科学園区(Chiayi Science Park)は、台湾南部の嘉義県に位置するハイテク産業拠点です。南部科学園区(STSP)の拡張の一環として整備が進められており、特にTSMCの先進パッケージング工場「AP7」の建設地として注目を集めています。AI需要の急増に伴い、CoWoSやSoICといった最先端のパッケージング技術の生産能力を確保するための戦略的拠点となっており、Apple専用の製造ラインもここに構築されると報じられています。