DSP-100

DSP-100は、ニコンが2025年7月から受注を開始する、次世代半導体パッケージング技術「パネルレベルパッケージング（PLP）」向けのデジタル露光装置である。最大600×600mmという大型の角型基板に対応しており、従来の300mm円形ウェハーを用いた製造と比較して、大型パッケージの生産性を約9倍に引き上げることが可能。本装置の最大の特徴は、フォトマスクを不要とする「マスクレス露光技術」と、複数のレンズを精密に制御して広範囲を露光する「マルチレンズテクノロジー」の融合にある。これにより、高価なマスクコストの削減、開発サイクルの短縮、そして大型基板における高い解像度と重ね合わせ精度を同時に実現している。AI半導体やHPC向けチップの需要拡大に伴う、インターポーザーの大型化と低コスト化という課題に対する強力なソリューションとして期待されている。