HiSilicon Kirin 9020

Huawei傘下のHiSiliconが設計した最新のモバイル向けシステム・オン・チップ（SoC）。SMICの第2世代7nmプロセス（N+2）を採用し、前世代のKirin 9010と比較してダイサイズを約15%拡大することで、キャッシュ容量の増加やパフォーマンスの向上を図っている。米国の輸出規制により最先端のEUV露光装置が使用できない制約下で開発された。