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3D Fabric

Overview

最終更新: 2026年7月9日

TSMCが開発した、チップの積層や高度なパッケージングを実現するための技術プラットフォーム。3D V-Cacheのような垂直積層(3D)や、複数のチップレットを効率的に接続する技術を含み、高性能コンピューティングやAIチップの製造に不可欠な役割を果たしている。

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