テクノロジー
AMD、次世代ゲーミングCPU「Ryzen 9 9950X3D」及び「Ryzen 9 9900X3D」を2025年1月後半に投入へ
AMDが2025年1月後半、ハイエンドゲーミングプロセッサーの新製品として、16コア32スレッドの「Ryzen 9 9950X3D」と12コア24スレッドの「Ryzen 9 9900X3D」を発売する見込みであることが、 […]
Term
CCD
別名: Core Complex Die
Overview
最終更新: 2026年7月9日AMDのチップレットアーキテクチャにおいて、CPUコア（通常8コア）とL3キャッシュを搭載したシリコンダイのこと。複数のCCDを1つのパッケージに搭載することで、多コアプロセッサを効率的に製造できる。3D V-CacheはこのCCDの上に積層される。
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