3Dスタッキング

3Dスタッキングは、複数の半導体チップやダイを垂直方向に積み重ねて配置し、TSV（シリコン貫通電極）などの技術を用いて相互に接続するパッケージング技術である。水平方向に並べるよりも配線距離を短縮できるため、データ転送の高速化と消費電力の低減が可能になる。HBM（高帯域幅メモリ）の製造に不可欠な技術であり、プロセッサとメモリを統合する高度なコンピューティング基盤の構築に寄与している。