テクノロジーDEEP
NTTが2026年度にGPUボード間を光化、ダイとダイの配線はなぜ2032年まで待たなければならないのか
電話会社のNTTが半導体パッケージの内部まで光配線を進める中で、なぜ2026年度に一気に到達させず2032年まで段階を踏むのかを、PEC-2からPEC-4にかけて対象がミリ単位からミクロン単位へ縮む過程と、光チップレットの技術的な難しさから読み解く。
Term
Co-packaged Optics
別名: CPO, Co-Packaged Optics, コパッケージドオプティクス, コパッケージド・オプティクス
Overview
最終更新: 2026年7月9日"[{\"type\": \"paragraph\", \"children\": [{\"text\": \"Co-packaged Optics (CPO) は、シリコンフォトニクス技術を用いて、光トランシーバーなどの光学素子をスイッチやプロセッサのパッケージ内に直接統合する技術です。従来の電気配線による通信の限界（電力消費と帯域幅）を打破し、データセンター内の超高速通信を実現します。\", \"type\": \"text\"}]}]"
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7 件
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xMEMS Labsは、革新的なMEMS技術を用いた超小型冷却ファン「µCooling」を、AIデータセンターで不可欠な高速光トランシーバー向けに拡張すると発表した。 この「ファンオンチップ」技術は、従来の冷却システムで […]
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