別名: CPO, Co-Packaged Optics, コパッケージドオプティクス, コパッケージド・オプティクス
"[{\"type\": \"paragraph\", \"children\": [{\"text\": \"Co-packaged Optics (CPO) は、シリコンフォトニクス技術を用いて、光トランシーバーなどの光学素子をスイッチやプロセッサのパッケージ内に直接統合する技術です。従来の電気配線による通信の限界（電力消費と帯域幅）を打破し、データセンター内の超高速通信を実現します。\", \"type\": \"text\"}]}]"
PCI-SIGは、x16構成で最大1TB/sの双方向帯域幅を提供するPCIe 8.0の仕様ドラフト0.5を前倒しで公開し、2028年の最終仕様策定を目指している。この規格は、256 GT/sへの高速化に伴う信号減衰を克服するため、PAM4シグナリングやFLITエンコーディングを維持しつつ、下位互換性を保ちながら新たな物理コネクタ技術の評価を進めている。
AIデータセンター需要の急増により、世界の光トランシーバ出荷量は2026年までに3倍超に拡大し、シリコンフォトニクスやCPOへの技術移行が加速している。地政学的リスクから「脱中国」の潮流が強まり、高度な製造エコシステムを持つ台湾への生産シフトが進んでいる。
2025年、世界の半導体産業はかつてない熱狂の渦中にあった。米国半導体工業会（SIA）が発表した最新データによれば、同年の世界売上高は前年比25.6%増の7,917億ドル（約118兆円）に達し、過去最高記録を塗り替えた。 […]
xMEMS Labsは、革新的なMEMS技術を用いた超小型冷却ファン「µCooling」を、AIデータセンターで不可欠な高速光トランシーバー向けに拡張すると発表した。 この「ファンオンチップ」技術は、従来の冷却システムで […]
