テクノロジー
TSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15％の性能アップ
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実 […]
Tech Product
COUPE
別名: Compact Universal Photonic Engine
Overview
最終更新: 2026年7月9日TSMCが開発しているシリコンフォトニクス技術。SoIC-Xチップ積層技術を用いてフォトニックダイの上に電気ダイを積層することで、ダイ間インターフェイスのインピーダンスを最小化し、高いエネルギー効率の光接続を実現する。
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