テクノロジー
MediaTekが先端パッケージ人材を増強、AI ASICを設計から量産まで握る狙い
MediaTekが先端パッケージ人材の採用を広げている。公式求人と技術資料から、AI ASICを設計、量産、調達まで一体運用する狙いを読み解く。
Tech Product
COUPE
別名: Compact Universal Photonic Engine
Overview
最終更新: 2026年7月14日TSMCが開発しているシリコンフォトニクス技術。SoIC-Xチップ積層技術を用いてフォトニックダイの上に電気ダイを積層することで、ダイ間インターフェイスのインピーダンスを最小化し、高いエネルギー効率の光接続を実現する。
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