
テクノロジー
CPO量産は2029年まで来ない?光インターコネクトの「中間駅」NPOが急浮上
CPOの量産が2028年以降にずれ込む中、現場交換可能な光エンジンでDSP不要の電力効率を実現するNPOが、Broadcom、Alibaba、Tencentの製品投入とOpen CPX MSAの標準化を背景に、2020年代後半の光インターコネクト需要を担う現実的な選択肢として台頭している。
別名: Compact Universal Photonic Engine
TSMCが開発しているシリコンフォトニクス技術。SoIC-Xチップ積層技術を用いてフォトニックダイの上に電気ダイを積層することで、ダイ間インターフェイスのインピーダンスを最小化し、高いエネルギー効率の光接続を実現する。

CPOの量産が2028年以降にずれ込む中、現場交換可能な光エンジンでDSP不要の電力効率を実現するNPOが、Broadcom、Alibaba、Tencentの製品投入とOpen CPX MSAの標準化を背景に、2020年代後半の光インターコネクト需要を担う現実的な選択肢として台頭している。
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN(Back Side Power Delivery Network)の実 […]