テクノロジー
TSMC、A13を2029年投入へ：A14互換の縮小版で示した先端ノード延伸とAI実装全体戦略
TSMCはA13プロセス技術を発表したが、これはA14の後継ではなく、A14をベースにした縮小版と位置付けられている。A13はA14との完全後方互換を保ちつつ6%の面積削減を実現し、顧客の設計移行負担を抑えることを重視した派生ノードである。この発表は、A12やN2U、先進パッケージ技術と合わせて、TSMCが先端ロジックと先進パッケージの全体的な更新周期を提示していることを示している。
Term
NanoFlex
Overview
最終更新: 2026年7月9日TSMCの2nmプロセス（N2）で導入される設計最適化技術。設計者が同じブロック内で高性能、低消費電力、高密度といった異なる特性のセルを混在・最適化することを可能にし、チップ全体の性能と効率を最大化する。
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