
テクノロジー
TSMC、A13を2029年投入へ:A14互換の縮小版で示した先端ノード延伸とAI実装全体戦略
TSMCはA13プロセス技術を発表したが、これはA14の後継ではなく、A14をベースにした縮小版と位置付けられている。A13はA14との完全後方互換を保ちつつ6%の面積削減を実現し、顧客の設計移行負担を抑えることを重視した派生ノードである。この発表は、A12やN2U、先進パッケージ技術と合わせて、TSMCが先端ロジックと先進パッケージの全体的な更新周期を提示していることを示している。
別名: A12
TSMCが2026年に発表した「A14 platform enhancement」に位置付けられる技術。AIおよびHPC(高性能計算)向けにSuper Power Rail(裏面電力供給)を提供することを主眼としており、2029年の量産開始を予定している。A16に近い課題意識を持ち、高密度配線や高電力負荷に対応するための実装技術として展開される。