テクノロジー
TSMC、A13を2029年投入へ：A14互換の縮小版で示した先端ノード延伸とAI実装全体戦略
TSMCはA13プロセス技術を発表したが、これはA14の後継ではなく、A14をベースにした縮小版と位置付けられている。A13はA14との完全後方互換を保ちつつ6%の面積削減を実現し、顧客の設計移行負担を抑えることを重視した派生ノードである。この発表は、A12やN2U、先進パッケージ技術と合わせて、TSMCが先端ロジックと先進パッケージの全体的な更新周期を提示していることを示している。
Term
SoW-X
別名: SoW-X
Overview
最終更新: 2026年7月9日TSMCが推進するSystem-on-Wafer（SoW）技術の次世代版。ウェハー全体を一つのコンピューティングシステムとして扱う技術で、2029年の実用化が見込まれている。従来のチップ単位の製造・封止の枠を超え、超大規模なAI学習モデルなどに向けたシステムレベルの統合ソリューションとして期待されている。
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