Super Power Rail

Super Power Rail (SPR) は、TSMCが開発した独自の裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）技術です。従来の半導体チップでは表面側に混在していた信号線と電源線のうち、電源線をシリコンウェハーの裏面側に移動させます。これにより、表面の信号配線スペースを最適化して通信速度を高めると同時に、太い電源配線による抵抗値の低減と電圧降下（IRドロップ）の抑制を実現します。特に電力消費の激しいAIデータセンター向けプロセッサにおいて、劇的な電力効率の改善をもたらします。