テクノロジー
TSMC、A13を2029年投入へ：A14互換の縮小版で示した先端ノード延伸とAI実装全体戦略
TSMCはA13プロセス技術を発表したが、これはA14の後継ではなく、A14をベースにした縮小版と位置付けられている。A13はA14との完全後方互換を保ちつつ6%の面積削減を実現し、顧客の設計移行負担を抑えることを重視した派生ノードである。この発表は、A12やN2U、先進パッケージ技術と合わせて、TSMCが先端ロジックと先進パッケージの全体的な更新周期を提示していることを示している。
Term
N2U
別名: N2U
Overview
最終更新: 2026年7月9日TSMCが2026年に発表した、N2P（2nm高性能版）系の継続改善ノード。2028年の量産を予定しており、N2P比で3〜4%の高速化、または8〜10%の省電力化、1.02〜1.03倍のロジック密度向上を実現する。既存のプラットフォームを延長し、顧客の投資回収効率を高めるための延伸ノードとして位置付けられている。
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