Intel 18Aは“先進的”過ぎるが故に他社が採用を見送った?裏面給電(BSPDN)の技術的勝利が招く「外部顧客採用」のジレンマ
Intelが社運を賭けて推進する「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップが、ついに最終コーナーを回った。その象徴である「Intel 18A」プロセスは、同社にとって技術的なマイルストーンであると同時に、ファウン […]
別名: 裏面電源供給ネットワーク, 裏面給電, BSPDN, Backside Power Delivery Network, BPD, BSP, バックサイド・パワーデリバリー・ネットワーク, 裏面電源供給網, 裏面電源供給, バックサイドパワーデリバリーネットワーク
Backside Power Delivery Networkの略。従来のチップ上面(フロントサイド)に混在していた電力配線と信号配線を分離し、電力をウェハーの背面から供給する技術。配線混雑の解消、電圧降下(IRドロップ)の低減、電力効率の向上を可能にする。
Intelが社運を賭けて推進する「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップが、ついに最終コーナーを回った。その象徴である「Intel 18A」プロセスは、同社にとって技術的なマイルストーンであると同時に、ファウン […]
日本の半導体製造ベンチャーRapidusが開発中の2nmプロセス「2HP」が、業界の巨人TSMCの次世代プロセス「N2」と実質的に同等のロジック密度を達成したことが報じられている。これは、長らく台湾と韓国のメーカーが支配 […]
半導体業界の巨人、TSMCがまたも大胆な一手を打った。同社が次世代プロセスと位置づける1.4nm(A14)ノードの生産拠点「Fab 25」の建設計画を前倒しで開始したことが明らかになったのだ。台湾・台中市の中部科学園区に […]
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明ら […]
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN(Back Side Power Delivery Network)の実 […]
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ(SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]