BSPDN

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  テクノロジー

  Intel 18Aは“先進的”過ぎるが故に他社が採用を見送った？裏面給電（BSPDN）の技術的勝利が招く「外部顧客採用」のジレンマ

  Intelが社運を賭けて推進する「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップが、ついに最終コーナーを回った。その象徴である「Intel 18A」プロセスは、同社にとって技術的なマイルストーンであると同時に、ファウン […]

  2026年2月9日
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  テクノロジー

  Rapidus 2nmプロセス、ロジック密度でTSMC N2と技術的同等性を達成か

  日本の半導体製造ベンチャーRapidusが開発中の2nmプロセス「2HP」が、業界の巨人TSMCの次世代プロセス「N2」と実質的に同等のロジック密度を達成したことが報じられている。これは、長らく台湾と韓国のメーカーが支配 […]

  2025年9月1日 9 分で読める
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  テクノロジー

  TSMC、1.4nm「A14」プロセス前倒しへ。半導体覇権を賭けた7兆円の超巨額投資の全貌

  半導体業界の巨人、TSMCがまたも大胆な一手を打った。同社が次世代プロセスと位置づける1.4nm（A14）ノードの生産拠点「Fab 25」の建設計画を前倒しで開始したことが明らかになったのだ。台湾・台中市の中部科学園区に […]

  2025年8月29日
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  テクノロジー

  Intel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ

  Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]

  2025年5月2日
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  テクノロジー

  OpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ

  ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明ら […]

  2024年9月3日
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  テクノロジー

  TSMC、2nmチップの試作を前倒しで開始と報じられる、大量生産前に歩留まりを向上させる狙いか？

  TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]

  2024年7月10日
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  テクノロジー

  Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も

  Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]

  2024年6月13日
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  テクノロジー

  TSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15％の性能アップ

  TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実 […]

  2024年4月26日
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  テクノロジー

  TSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道

  TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]

  2024年4月12日
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  テクノロジー

  最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？

  3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]

  2024年4月8日

• arXiv Low Distortion Fusion Bonding using Pneumatically Warped Wafers
  ▲ 0 Utkarsh Jain 2026年6月3日
• arXiv Thermal Implications of Non-Uniform Power in BSPDN-Enabled 2.5D/3D Chiplet-based Systems-in-Package using Nanosheet Technology
  ▲ 0 Yukai Chen 2025年8月4日
• arXiv Omni 3D: BEOL-Compatible 3D Logic with Omnipresent Power, Signal, and Clock
  ▲ 0 Suhyeong Choi 2024年9月25日
• Hacker News Quick-Thinking Cop Captures Runaway Peacock
  ▲ 131 RickJWagner 2020年5月20日
• Hacker News The Homogeneity of Instagram Travel Photos
  ▲ 93 bspn 2019年4月30日
• Hacker News Facebook are 'morally bankrupt, pathological liars' – NZ Privacy Commissioner
  ▲ 102 bspn 2019年4月7日
• Hacker News Telltale Employees Left Stunned by Company Closure, No Severance
  ▲ 189 bspn 2018年9月24日
• Hacker News How Musicians Make Money, Or Don’t, In 2018
  ▲ 123 bspn 2018年8月8日
• Hacker News You Can’t Hide from the Corporate Cops
  ▲ 92 bspn 2018年6月21日
• Hacker News Tesla Model S Hits 300k Miles with less than $11k maintenance costs
  ▲ 181 bspn 2017年8月31日