Rapidus、2676億円の資金調達を完了:2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革
2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構(IPA)を通 […]
歩留まり率(Yield Rate)は、半導体製造プロセスにおける重要な指標の一つです。これは、製造ラインに投入されたウェハーから、最終的に品質基準を満たして出荷可能な良品チップがどれくらいの割合で得られたかを示す数値です。歩留まり率が高いほど、製造効率が良く、無駄が少ないことを意味します。逆に歩留まり率が低いと、同じ数の良品チップを生産するためにより多くの材料や工程が必要となり、製造コストが上昇します。また、顧客への安定供給能力にも影響を与えるため、特に最先端の微細化プロセスでは、高い歩留まり率の達成が企業の競争力を左右する鍵となります。
2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構(IPA)を通 […]
Intelが社運を賭けて推進する「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップが、ついに最終コーナーを回った。その象徴である「Intel 18A」プロセスは、同社にとって技術的なマイルストーンであると同時に、ファウン […]
2026年1月27日、米国最大のメモリメーカーであるMicron Technologyは、シンガポールにおける新たな製造拠点への投資計画を正式に発表した。その投資額は今後10年間で約240億米ドル(約310億シンガポール […]
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4(第6世代高帯域幅メモリ)の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
2026年1月22日(現地時間)、Intelが発表した2025年第4四半期(Q4)決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]
Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
2026年1月、中国・深センの電子部品市場で、極めて不可解かつ衝撃的な現象が観測されている。サーバーグレードのDDR5メモリモジュール(256GB)の価格が天井知らずの高騰を見せ、100本入りの輸送用カートンボックス一つ […]
2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]
かつて「シリコンバレー」の名の通り、半導体業界の絶対王者として君臨したIntel。しかし、近年の時価総額の急落と技術的な遅れは、同社を創業以来の危機的状況へと追い込んだ。だが現在、アリゾナ州チャンドラーの広大な砂漠地帯に […]
半導体市場が再び激動の時代、いわゆる「メモリ・スーパーサイクル」の渦中にある。2025年末現在、業界全体を揺るがしているのは、かつてない規模のDRAM不足だ。この供給制約は、PC、スマートフォン、そしてデータセンターに至 […]
Samsung Electronicsと言えば、スマートフォンから半導体、ディスプレイに至るまでを自社グループ内で完結できる「垂直統合モデル」を最強の武器としてきた巨大企業だ。しかし今、その鉄壁の要塞内部で、前例のない亀 […]
世界の半導体製造業界において、長らく続いている「TSMC一強」の構図に、地殻変動の兆しが見え始めている。 Chosun Dailyの報道によると、Samsung Foundryの2ナノメートル(nm)プロセスの歩留まりが […]
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイクル」以来、実に30年ぶりとなる70%超の営業利益率を達成する見込みであると報じられた。 […]
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、NVIDIAとの戦略的提携を深化させ、半導体製造を大きく加速させる可能性を秘めた「AIメガファクトリー」構想を発表した。 この計画の中核には、5万基を超えるNVI […]
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
DRAMの速度、NANDの不揮発性、そして極めて低い消費電力。この3つを兼ね備える「ユニバーサルメモリ」は、コンピュータアーキテクチャにおける長年の悲願であった。英国のQuinas TechnologyとIQE plcが […]
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]