テクノロジー
SK hynix、DRAM事業の営業利益率が驚異の70%超え：AIが導く「1995年以来の黄金期」到来か
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイクル」以来、実に30年ぶりとなる70%超の営業利益率を達成する見込みであると報じられた。 […]
Term
歩留まり率
半導体製造において、投入した材料から製造された製品のうち、良品として出荷できるものの割合を示す指標です。製造コストと供給能力に直結します。
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テクノロジーSamsungとNVIDIA、5万基のGPUで「AIメガファクトリー」建設へ
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、NVIDIAとの戦略的提携を深化させ、半導体製造を大きく加速させる可能性を秘めた「AIメガファクトリー」構想を発表した。 この計画の中核には、5万基を超えるNVI […]
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テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
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テクノロジーDRAMとNANDの融合を目指す「ULTRARAM」が量産化へ：夢の量子メモリは「死の谷」を越えられるか
DRAMの速度、NANDの不揮発性、そして極めて低い消費電力。この3つを兼ね備える「ユニバーサルメモリ」は、コンピュータアーキテクチャにおける長年の悲願であった。英国のQuinas TechnologyとIQE plcが […]
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テクノロジーTSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か？ Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
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テクノロジーIntel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
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テクノロジーSamsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
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Samsung、Galaxy S26に搭載すべくExynos 2600開発に特別チーム結成－5月量産試作開始
Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]
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テクノロジー光インターコネクトのAyar Labs、NVIDIA・AMD・Intelから1億5500万ドル調達 ─ AI時代の通信ボトルネック解消へ
データセンターのAIワークロード増大に伴う通信ボトルネック解消を目指す光インターコネクト開発のAyar Labsは、Advent Global OpportunitiesとLight Street Capitalを筆頭に […]
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テクノロジーSamsungがGPUへの投資を拡大、だがスマートフォンやゲーム向けGPUではなくAI用途か？
Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向け […]
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テクノロジーSamsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]