テクノロジー
Apple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革
iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。
Term
N2プロセス
別名: TSMC 2nm, N2, 2nm, 2nmプロセス
Overview
TSMCが開発を進めている2ナノメートル（2nm）世代の半導体製造プロセスです。この世代から、従来のFinFET構造に代わり、ナノシート構造を用いたGAA（Gate All Around）トランジスタ技術を初めて導入する予定です。2025年の量産開始を目指しており、現行の3nmプロセスと比較してさらなる高速化と低消費電力化を実現します。
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