テクノロジー
Huawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
Term
Blackwell
Blackwellとは、NVIDIAが開発したGPUアーキテクチャおよびそれに基づく製品群の総称だ。データセンター向けのAI演算加速からコンシューマー向けグラフィックス、さらにはモバイルSoCへの統合まで幅広い用途に展開されている。
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テクノロジーNVIDIAの液冷技術が大きく進化：水効率300倍、エネルギー消費を劇的削減
NVIDIAが次世代AIデータセンター向けラックスケールシステム「GB200 NVL72」および「GB300 NVL72」に採用された革新的な液冷技術が、従来の冷却方式と比較して水使用効率を約300倍向上させたことを発表 […]
テクノロジーNVIDIA RTX 5060シリーズ正式発表：前世代比最大2倍のフレームレートを謳う
NVIDIAがGeForce RTX 5060シリーズを正式発表した。このラインナップには、RTX 5060 Ti（16GBと8GBの2モデル）とRTX 5060（8GB）の計3つのモデルが含まれている。RTX 5060 […]
テクノロジーNVIDIA、AIスーパーコンピュータの米国内製造計画を発表：国内供給網強化と5000億ドルの巨額計画
NVIDIAは、同社製AIスーパーコンピュータを初めて米国内で一貫生産する大規模計画を発表した。アリゾナ州で最新AIチップ「Blackwell」の生産を開始し、テキサス州でスーパーコンピュータ本体を組み立てる。この動きは […]
テクノロジーApple、AI強化へNVIDIAに巨額投資か？ 10億ドル規模のサーバー導入報道
AppleがAI（人工知能）能力強化のため、NVIDIA製のAIサーバーに約10億ドルという巨額の投資を行う準備を進めているとのアナリスト予測が浮上した。これは同社が「Apple Intelligence」で推進する自社 […]
テクノロジーNVIDIA、最大96GB VRAMのRTX PRO 6000シリーズを発表
NVIDIAは、プロフェッショナルユーザー向けの最新GPU「RTX PRO 6000 Blackwell」シリーズを発表した。最上位モデルは最大96GBのGDDR7メモリと24,064 CUDAコアを搭載し、AIワークロ […]
テクノロジーNVIDIAが次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」を発表 —高速推論で”推論AI時代”を加速
NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代GPU「Blackwell Ultra」と「Rubin」の順調な開発を確認：2025年後半から2026年にかけリリース
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]
テクノロジーGeForce RTX 5080もROP不足問題に直面、NVIDIAの発表以上に影響拡大か
NVIDIAのGeForce RTX 50シリーズGPUで、仕様よりも少ないROP（Raster Operations Pipeline）数が報告される問題が拡大している。当初、NVIDIAはRTX 5090/5090D […]
テクノロジーNVIDIA、2025年にAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費か
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]
テクノロジーNVIDIA GeForce RTX 5090の供給が大幅改善の見込み、今後1か月程度で価格も正常化か？
発売当初は深刻な品薄と価格高騰に見舞われたNVIDIAのGeForce RTX 5090だが、供給量が大幅に増加する見込みだ。NVIDIAはAI向けGPUの需要減速を受け、生産ラインをゲーミングGPUへシフト。数週間から […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Blackwell GPU向けにTSMCのCoWoS-L実装技術への移行を加速
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate […]
