テクノロジー
NVIDIA、CoWoSの供給逼迫に対処するためFOPLPパッケージへの移行を早める可能性、GB200チップは2025年に200万ユニットを生産へ
NVIDIAのAI GPUはTSMCのCoWoS先進パッケージングに依存しているが、この生産能力はTSMCの生産能力の拡大にもかかわらず逼迫した状況が続いている。NVIDIAはこれに対処するため、次世代Blackwell […]
Term
Blackwell
Blackwellとは、NVIDIAが開発したGPUアーキテクチャおよびそれに基づく製品群の総称だ。データセンター向けのAI演算加速からコンシューマー向けグラフィックス、さらにはモバイルSoCへの統合まで幅広い用途に展開されている。
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テクノロジーNVIDIAのBlackwell GPUは3万ドルと高額だが6万ドルのGB200は性能を考えるとかなりお得な価格設定に
NVIDIAが3月に発表した次世代アーキテクチャ「Blackwell」の価格は、既存のHopperアーキテクチャチップよりも更に高価になることが予想されていたが、この度Barron’sのシニアライターTae […]
テクノロジーAIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]
テクノロジーNVIDIA、Blackwell GPUの性能比較データを公開、GPT-MoEではH100の30倍高速、科学シミュレーションでもCPU比で30倍の高速化も
NVIDIAは先日GTC 2024において次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と共に、B200 GPUやGB200 スーパーチップを発表したが、仕様以外ではあまり細かな数字は明らかにされず、性能指標など […]
テクノロジーDellの内部文書が大規模リーク、Qualcommの第2、第3世代Snapdragon XチップやIntel Panther Lake、Nova Lakeの情報が明らかに
Dellの内部資料がリークされ、IntelのPanther Lake、Nova Lake、Qualcommの次世代Snapdragon Xチップに関するいくつかの情報が明るみに出た。 リークされたDellの内部資料は、同 […]
テクノロジーNVIDIAの次世代RTX5000シリーズはフラッグシップを温存しRTX5080から登場する可能性
NVIDIAのコードネーム「Blackwell」と呼ばれる次世代GPUを搭載したゲーミンググラフィックボード、RTX5000シリーズは2024年発売と見られている。そうなると、まずはRTX5090と見られるフラッグシップ […]
テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
テクノロジーGoogleは今後AI開発に1000億ドル以上を投資する計画だとDeepMind創業者が語る
AI開発競争は史上稀に見ない規模の札束の応酬になりそうだ。 OpenAIとタッグを組み、生成AIブームを先導するMicrosoftは、AI開発のために多くのスタートアップに投資、買収を行い、多くのデータセンターを建設し、 […]
テクノロジー2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
テクノロジーIntel、最新AIチップ「Gaudi 3」を発表、NVIDIA H100より50％の速度向上を誇る
Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024 […]
テクノロジーNVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVID […]
テクノロジーBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]