テクノロジー
Intel、半導体ガラス基板戦略を大転換 ライセンス供与で市場はどう動く？
半導体業界の巨人、Intelが長年研究開発を主導してきた次世代技術「ガラス基板」に関する戦略を大きく転換させるというニュースが報じられている。韓国メディアETNewsによると、Intelが自社生産路線から一転、保有する技 […]
Term
アドバンスト・パッケージング
Overview
最終更新: 2026年7月9日従来の単一チップ封止を超え、複数の高性能チップ（GPU、HBMなど）を一つのパッケージ内に高密度に統合する技術。2.5Dや3D実装などが含まれ、チップ間の通信速度向上、省電力化、小型化を実現する。ムーアの法則の限界を補完する「モア・ザン・ムーア」の重要技術。