テクノロジー
CoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
Company
Absolics
Overview
韓国の化学メーカーSKCが、アプライド・マテリアルズ（AMAT）と共同で設立した合弁会社。世界で初めて半導体ガラス基板の量産化を目指しており、米国ジョージア州に大規模な生産拠点を建設。米国のCHIPS法に基づく補助金採択も受けている。
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