テクノロジー
CoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
Overview
Samsungグループに属する、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、印刷回路基板（PCB）、カメラモジュールなどを製造する大手電子部品メーカー。次世代半導体パッケージング技術としてガラス基板の開発に注力しており、2026年以降の量産を目指している。
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