Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics（サムスン電機）は、1973年8月に韓国で設立された電子部品メーカーである。本社を京畿道水原市に置き、Samsungグループの主要企業として、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、カメラモジュール、半導体パッケージ基板などを製造している。Samsung Electronicsをはじめとする国内外の電子機器メーカーへ部品を供給し、モバイル機器、自動車、データセンター向けの需要変化に応じて製品ラインを拡張してきた。

概要

同社の事業は大きく、コンデンサ・インダクタなどの電子部品事業、カメラモジュールなどの光学・通信部品事業、そして半導体パッケージ基板を含む基板事業の3分野で構成される。特にMLCCは「電子工業の米」と呼ばれる基幹部品であり、Samsung Electro-Mechanicsはmurataなど日本の競合企業と並ぶ主要サプライヤーの一角を占める。近年はAIサーバー向けの高性能・高容量品や、半導体パッケージング用の次世代基板技術への投資に軸を移している。

技術的位置づけ

生成AIの普及に伴うデータセンター投資の拡大は、GPUやHBMなどの先端半導体だけでなく、受動部品や基板の需給にも波及している。同社が手がけるMLCCは、AIサーバーの基板設計変更により小型・高容量品の使用数が増加し、需給の逼迫要因となっている。また、有機ABF基板に代わる次世代技術として注目される半導体用ガラス基板の開発でも、同社はIntelやSKCと並ぶ主要プレイヤーの一社として位置づけられている。ガラス基板は配線密度の向上や熱変形の抑制といった特性から、AI半導体パッケージングの主役交代を促す技術として市場の関心を集めている。

主要な動向

2026年5月には、AI普及に伴う半導体チップの大型化を背景に、Intel、SKC、Samsung Electro-Mechanicsが世界初のガラス基板量産をめぐって開発競争を続けている状況が報じられた。有機ABF基板の反り問題が深刻化する中、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板は次世代パッケージングの有力候補とされ、市場規模は2034年に42億ドルへ拡大すると予測されている。

2026年6月には、AIインフラ投資の拡大に伴いMLCCのスポット価格が急騰し、高容量・小型品への需要集中が受動部品市場の底流変化として報じられた。同時期には、TSMCやIntelがガラス基板の商用化を2027年頃に見込む動きも伝えられ、Samsung Electro-Mechanicsを含む韓国メーカー各社が開発を加速させている状況が確認された。

2026年7月には、Samsung Electro-Mechanicsがグローバル大手企業との間で、2027年分のMLCC供給契約を約4540億ウォンで締結したことが報じられた。AIサーバーの設計変更に伴う高性能部品需要の急増を背景に、通常より長期の供給枠を先取りする異例の契約が結ばれたことは、受動部品分野における需給逼迫の深刻さを象徴する動きとして受け止められている。