テクノロジー
CoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
Overview
最終更新: 2026年6月8日韓国のSKグループに属する化学・素材メーカー。半導体素材、二次電池素材（銅箔）、環境配慮型素材などを主力事業とする。子会社のAbsolicsを通じて、世界初の半導体ガラス基板の商用化を推進している。
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