ガラス基板

半導体パッケージングにおいて従来の樹脂（プラスチック）製基板に代わる次世代材料。AI半導体などの高性能チップを実装する際、優れた熱耐性と剛性により反りを抑制し、極めて高い平坦性によって微細な回路パターンの形成を可能にする。チップ間のデータ伝送速度の向上や電力効率の改善に寄与し、アドバンスト・パッケージングの鍵とされる。