テクノロジー
AI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
別名: SI, 信号整合性, Signal Integrity
シグナル・インテグリティ(SI)は、デジタル信号が送信側から受信側へ正しく伝わる能力を指す。高速な半導体設計において、配線の抵抗や静電容量、インダクタンスによる信号の減衰、歪み、ノイズの混入が問題となる。これらが悪化するとデータの誤りや動作の不安定化を招くため、設計段階でのシミュレーションと最適化が不可欠である。
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ(SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]