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NVIDIAの次世代ゲーミングGPU「GeForce RTX 50シリーズ」の最上位モデルに採用されるダイ。TSMCの4NPプロセスで製造され、ダイサイズは約744平方ミリメートル。最大192個のストリーミングマルチプロセッサ（SM）を搭載可能で、リソグラフィのレティクル限界に近い巨大なチップとなっている。