テクノロジー
EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。
Term
He Tingbo
Overview
最終更新: 2026年7月9日Huawei（華為技術）の取締役であり、半導体設計部門であるHiSilicon（海思半導体）のプレジデントを務める女性リーダー。1996年にHuaweiに入社し、長年にわたりチップ開発を主導してきた。米国の制裁によって同社が危機に直面した際、自社設計チップへの切り替えを断行し、技術的自立を推進する中心的な役割を担っている。