テクノロジー
TSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]
Term
N3P
別名: 第3世代3nmプロセス
Overview
TSMCの3nm世代における性能向上版（第3世代）プロセス。N3Eと互換性を維持しつつ、光学的シュリンクにより同一電力での性能向上や、同一クロックでの消費電力削減、トランジスタ密度の向上を実現している。2024年後半に量産開始予定。
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