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CPOとは何か、NVIDIAが銅配線を光に置き換えGPU100万基接続を目指す理由
NVIDIAが2026年に量産へ移したCPO(Co-Packaged Optics)は、光エンジンをスイッチASICに直接組み込み電力効率を5倍に高める技術だ。銅配線の物理限界とTSMCの製造プロセス、スケールアウトからスケールアップへ向かうロードマップを解説する。
別名: Rubinアーキテクチャ
Rubinは、Blackwellアーキテクチャの次に位置するNVIDIAのGPUマイクロアーキテクチャです。2027年以降の展開が予定されており、HBM4メモリへの対応や、さらなるAI演算性能の向上が図られます。データセンター向けのRubin GPUだけでなく、コンシューマー向けのVera Rubin Spark SoCのグラフィックス機能としても統合される予定です。

NVIDIAが2026年に量産へ移したCPO(Co-Packaged Optics)は、光エンジンをスイッチASICに直接組み込み電力効率を5倍に高める技術だ。銅配線の物理限界とTSMCの製造プロセス、スケールアウトからスケールアップへ向かうロードマップを解説する。

NVIDIAは2026年登場のARMベースSoC「RTX Spark」を皮切りに、2030年までの長期ロードマップを公開した。独自のCPUとGPUを統合した三世代にわたる継続的な製品投入を明示することで、先行する競合に対抗しエコシステムの不安払拭を狙う。