SoIC-mH

SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）は、TSMCが提供する高度な2.5Dパッケージング技術の一種である。複数のチップ（ダイ）を水平方向に統合し、樹脂成形を行うことで、従来のSoC設計よりも優れた熱管理性能と高い製造歩留まりを実現する。AppleのM5 Pro以降のチップで採用されると報じられており、CPUとGPUを物理的に分離して配置することで、各プロセッサの性能を最大限に引き出し、サーバーグレードの処理能力を維持することに寄与する。